د PCB سطحي درملنه د SMT پیچ کیفیت کلیدي او بنسټ دی.د دې لینک د درملنې بهیر په عمده توګه لاندې ټکي شامل دي.نن ورځ ، زه به تاسو سره د مسلکي سرکټ بورډ پروفینګ تجربه شریک کړم:
(1) د ENG پرته، د پلیټینګ پرت ضخامت د PC په اړوندو ملي معیارونو کې په واضح ډول نه دی مشخص شوی.دا یوازې د سولډر وړتیا اړتیاو پوره کولو ته اړتیا لري.د صنعت عمومي اړتیاوې په لاندې ډول دي.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm، د IPC لخوا نه دی مشخص شوی.د 0.3 ~ 0.4um کارولو لپاره وړاندیز شوی
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (PC یوازې اوسنی پتلی اړتیا بیانوي)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um، څومره چې ضخامت وي، هغومره سخت زنګون وي (PC نه دی مشخص شوی)
Im-Sn: ≥0.08um.د ګنډلو دلیل دا دی چې Sn او Cu به د خونې په حرارت کې CuSn ته وده ورکړي، کوم چې د سولډر وړتیا اغیزه کوي.
HASL Sn63Pb37 عموما په طبیعي ډول د 1 او 25um ترمنځ جوړیږي.دا ستونزمنه ده چې د پروسې په سمه توګه کنټرول شي.لیډ فری په عمده ډول د SnCu مصر کاروي.د لوړ پروسس کولو تودوخې له امله، د ضعیف غږ سولډر وړتیا سره د Cu3Sn جوړول اسانه دي، او دا په اوسني وخت کې لږ کارول کیږي.
(2) SAC387 ته د رطوبت وړتیا (د مختلف تودوخې وختونو لاندې د لوند وخت سره سم ، واحد: s).
0 ځله: im-sn (2) فلوریډا عمر (1.2)، osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn ترټولو غوره د زنګون مقاومت لري، مګر د سولډر مقاومت نسبتا کمزوری دی!
4 ځله: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).
(3) SAC305 ته د لندبل وړتیا (د کوټې څخه دوه ځله تیریدو وروسته).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
په حقیقت کې ، شوقیان ممکن د دې مسلکي پیرامیټونو سره خورا مغشوش وي ، مګر دا باید د PCB پروفینګ او پیچ کولو جوړونکو لخوا په پام کې ونیول شي.
د پوسټ وخت: می 28-2021
