لومړی به زموږ موضوع تشریح کړو، دا د SMT پیچ پروسې لپاره د PCB ډیزاین څومره مهم دی.د هغه مینځپانګې په تړاو چې موږ دمخه تحلیل کړی ، موږ موندلی شو چې په SMT کې د کیفیت ډیری ستونزې په مستقیم ډول د مخکښې پای پروسې ستونزو سره تړاو لري.دا د "اختلاف زون" مفهوم په څیر دی چې موږ نن ورځ وړاندې کوو.
دا په عمده توګه د PCB لپاره دی.تر هغه وخته پورې چې د PCB لاندې سطحه ټیټه یا غیر مساوي وي ، PCB ممکن د سکرو نصبولو پروسې په جریان کې ودریږي.که چیرې یو څو پرله پسې پیچونه په یوه لیکه کې وویشل شي یا ورته څیړنې ساحې ته نږدې شي ، نو PCB به د سکرو نصبولو پروسې مدیریت پرمهال د فشار تکرار عمل له امله ضعیف او خراب شي.موږ دې ته په مکرر ډول ځړیدلي سیمه د خرابیدو زون وایو.
که چیرې د چپ کیپسیټرونه، BGAs، ماډلونه او نور د فشار حساس اجزا د ځای په ځای کولو پروسې په جریان کې د خرابیدو په زون کې ځای په ځای شي، نو د سولډر جوڑ کیدای شي درز یا مات نشي.
په دې حالت کې د ماډل بریښنا رسولو سولډر ګډ ماتول د دې حالت څخه دی
(1) په ساحو کې د فشار سره حساس اجزاو ځای په ځای کولو څخه ډډه وکړئ چې د PCB مجلس په جریان کې د خړوبولو او خرابولو لپاره اسانه وي.
(2) د مجلس پروسې په جریان کې د لاندې بریکٹ وسیلې څخه کار واخلئ ترڅو PCB فلیټ کړئ چیرې چې سکرو نصب شوی وي ترڅو د مجلس په جریان کې د PCB له مینځلو څخه مخنیوی وشي.
(3) د سولډر مفصلونو تقویه کول.
د پوسټ وخت: می 28-2021
